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工业服务器数据中心的局部高热问题解决方法!

文章来源:【威廉希尔亚洲中文官网】 发布时间:2019-10-23 17:31:51

工业服务器数据中心的局部高热问题解决方法!工业服务器数据中心中有许多设备。尽管内部有完善的空调系统,但内部温度分布实际上还不够平衡。即使当前数据中心配备了风道,机柜的前部是风道,后部是风道,因此可以及时带走热量。但是,由于不同的设备具有不同的加热功率,如果将大功率设备放置在局部区域,很容易导致机房局部区域过热,威胁到数据中心的安全运行,甚至造成严重后果。由于过热和硬件损坏而损坏单个设备。问题在于将数据中心机房中的温度控制在特定范围内,并消除或减少局部热点非常重要。为了确保数据中心的长期稳定运行,改善IT设备的操作环境,消除局部热点,降低机柜的局部温度,下面我们讨论一些数据中心局部热点处理的解决方案。工业服务器。
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一,现状调查
数据中心本地热点的七个主要原因:
1.单个机柜对应的孔地板的风量与机柜中IT设备所需的风量不匹配,导致机柜内温度升高。
2.机柜中的U形空间会导致机柜内部温度升高。
3.同一列中相邻机柜之间的间隙会导致机柜内部温度升高。
4.机柜底部和静电地板之间的空间会导致机柜内部温度升高。
5.热负荷和输入制冷量的不正确匹配会导致机柜内部温度升高。
6.机柜孔密度与设备的风量匹配会导致机柜内部的温度升高。
7.随着数据中心设备使用时间的延长,机柜中一些旧设备加热设备产生的热风无法有效排出,导致机柜中产生涡流,导致机柜内部高压,高压。温度过高,导致局部高温。但是,局部热点现象可能会导致机柜中设备的运行环境恶劣,并可能导致设备损坏,从而造成经济损失。
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二,可行性分析
在机房,我们选择设备的出风口方向作为机柜的平均温度观测对象。测得的机柜温度为43.8度:行业标准为:35度+ 5度或35度-5度。
机柜温度达到43.8度,超过温度上限3.8度。
现在针对这种现象,我们研究了降低机柜温度的可行性:
打开孔地板手动空气阀-可行(预计可提高2度)
盲板-可行(预计可提高2度)
屏幕加-可行(预计提高2度)
加上外壳-可行(预计可提高2度)
制冷量-可行(预计转换4度)
打开门孔-可行(预计可提高2度)
鼓风机-可行(预计可提高4度)
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三,解决方法
大多数传统的本地热点解决方案都增加了整个房间的制冷能力,因此不仅增加了能耗,而且还会不时出现本地热点。另外,有一种主动冷却的方法,即点对点地增加,即机架式精密空调,但是这种方法投资大,部署周期长并且难以部署。基于多年的经验,以及国内外相关标准和更好的做法,针对本地热点的解决方案主要包括以下七个方面。
1,采用导风板和手动风门引导冷风,将90%的制冷量直接吹到设备上,安装方便,简单,不影响设备的正常运行。
2.在没有设备的情况下阻塞空闲的U位置,以防止气流混乱;
3.阻塞同一列中相邻机柜之间的间隙
4.封闭机柜底部和静态地板之间的空间,以防止热空气倒流。
5,热负荷与输入制冷量的匹配程度,根据能量的守恒定律,应保持空调的实际制冷量和区域热量,并配备安全角具有足够的冷却裕度以在单个空调中散发热量。故障不会影响该地区设备的正常运行。
6.供气与设备需求之间的匹配程度,微型水平仪应确保机柜不会由于风量不足而引起局部过热。从宏观上看,区域供气总量应控制在总需求量的90%-110%之间。之间。并配戴孔地板以调整孔的开度,测量风量,根据设备需求。
7.通过添加散热器单元来增加风量和风量;
通过局部环境的改善和改善,数据中心的局部热点现象已经大大减少,但由于自身放电不良,局部热点现象仍然存在,需要进一步探索。
   
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